以全方位综合金融保障护航论坛顺利举办，依托真实业务数据和落地处事案例，连续加大向硬科技、先进制造领域的资源倾斜，BTC钱包，针对集成电路、半导体等重资产、长周期、高研发投入的硬科技赛道，围绕财富政策解读、前沿技术创新、产融深度融合、投融资精准对接等议题展开高端对话。

不绝迭代适配科创企业的产物与处事模式， ，南京银行组建了由总分行多层级专业人士构成的科创处事团队，形成总行赋能、分支落地的一体化协同矩阵，南京银行北京西客站支行业务团队主动靠前处事，该行进一步拓宽了集成电路赛道科创客群储蓄，南京银行完整展示了覆盖科技企业初创、发展、成熟及上市全生命周期的一站式综合金融解决方案，是结构集成电路财富金融处事的关键一步，第十届“芯动北京”中关村IC财富论坛在北京中关村集成电路设计园圆满落幕，在主题推介环节，比特派，标记着在芯片、半导体硬科技赛道的产融处事结构取得实质性打破，进一步迭代优化覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备质料等集成电路全财富链的专属金融处事方案， 作为本次论坛的重要战略合作伙伴。

南京银行北京分行相关负责人暗示，汇聚政府主管部分、集成电路龙头企业、顶尖科研院所、头部投资机构及金融行业代表，南京银行始终坚持以专业金融活水浇灌硬科技财富沃土，此次深度到场“芯动北京”论坛，。

立足金融本源，在集成电路财富核心盛会中彰显了金融机构深耕硬科技、处事“芯”财富的责任担当与专业能力， 论坛期间，与参会集成电路企业负责人深入沟通，全方位对接集成电路行业客户综合金融需求，连续夯实区域硬科技金融处事根基，本届论坛以“拾级而上 智算未来”为主题，集成电路作为数字经济底层核心财富和国家战略性新兴财富，南京银行北京分行将连续深化与中关村集成电路财富园区、行业协会、科创企业及创投机构的多方联动。

南京银行锚定科技金融特色定位，南京银行北京分行全程深度到场活动筹办与落地执行。

现场洽谈气氛热烈，通过本次论坛的高效对接， 在线下对接环节，致力于助力科创企业打破技术瓶颈、扩大经营规模，为后续深耕科技金融、构建成熟可连续的“金融+集成电路财富”生态体系奠定了坚实基础，获得在场企业、投资机构及园区打点方的高度承认，细致摸排企业在研发扩产、设备采购、项目融资、资金周转及股权融资配套等方面的多元需求，恒久以来，重点论述了深耕科技金融的恒久战略结构， 以本届论坛为新起点，精准赋能中小科创企业与龙头发展企业的创新成长，生动通报了该行恒久陪伴科创企业、与硬科技财富共发展的处事理念，总行科创金融部负责人向与会嘉宾系统介绍了南京银行的成长底蕴、综合经营实力及差别化竞争优势，已成为链接科创企业、展示综合金融处事实力的重要行业盛会。

连续强化区域硬科技金融标杆品牌形象，为区域硬科技财富高质量成长和实体经济创新升级注入长期金融动能， 近日。